지속적인 기술개발로 품질수준을 향상시킨
(유)씨피전자의 반도체 도금 공정입니다.

반도체 최고의 품질 수준을 향상시키는 (유)씨피전자의 반도체 패키지도금 샘플입니다.

지속적인 연구 개발 투자 및 기술 개발로 최고의 반도체 도금의 품질을 약속합니다.